常见的高频微波用多层板共分为两类：第一类是采用低介电常数聚四氟乙烯板层压板和粘结片的全聚四氟乙烯板多层板；第二类是复合的聚四氟乙烯板多层板，即采用低介电常数聚四氟乙烯板层压板和其它类型粘结材料如玻璃布增强的环氧树脂（FR-4）半固化片或聚酰亚胺的半固化片、或其他热塑性材料压制而成，其中 常用的是玻璃布增强的环氧树脂（FR-4）半固化片。第一类由于成本极高只应用于高频要求的军事设备，而第二类则广泛应用于商业的微波电路中。环氧半固化片复合的聚四氟乙烯板多层板不仅成本低，可以采用常规多层板的制造设备和工艺。在电路设计方面，它 大的优点是能将数字电路和射频电路（RF）合为一体，从而不仅减小了整个印制板的尺寸和组装的体积，而且增加了聚四氟乙烯板印制板的硬度。(1)刀片安装不良。应适当调整。一般旋切厚度为0．5—3mm的板材时，刀尖角为38‘；旋 切厚度为o．5mm时，刀尖角34‘，后角一般不大于5‘。刀尖高度应比主轴中心线略高为宜。 (2)芯轴安装不良。应适当调整或更换芯轴。 (3)夹刀装置螺母松动。应重新调试旋刀及安装刀座。 (4)刀刃不平直。应进行修磨或换刀 旋切表面有纵向划 痕或裂口 (1)型坯中含有金属类杂质。应停车清除。 (2)刀刃上有缺口。应修磨或换刀。 (3)旋切时硬杂质卡在刀刃与旋切表面之间。应停车处理，并应经常清除板材和刀刃间的杂质 板材烧结变形 (1)保温时间太短。应适当延长。为了使烧结件的内外温度均匀一致，应在300—330℃条 件下保温一段时间。 (2)降温速度太快。应适当减慢。冷却速度关系到板材的结晶度，是影响其物理性能的 重 要参数，降温太快，板材容易产生应变及龟裂。一般以加—50℃几的速度降温冷却较为适宜。 <3)炉温分布不均匀。应增加测温点和控温精度，使炉温分布均匀，也可适当延长降温时间 板材烧结不透明 (1)烧结温度太低。应适当提高。 (2)保温时间太短。应适当延长。值得注意的是，应在树脂热稳定性能良好的情况下，才 能适当提高烧结温度和延长保温时间 板面两边不等长或 中间凸起两端松边 (1)烧结条件不合理。应调整烧结条件。如烧结温度、保温和降温时间等。 (2)刀刃与芯轴中心线不平行。应调整至平行复合聚四氟乙烯板多层板外形铣的典型工艺参数为：进给为60mm/sec,转速为20，000RPM，上垫板为0.3-0.5mm厚的酚醛纸板，下垫极为2.3-3.2mm厚的酚醛纤维板，反时针方向铣，根据印制板的厚度选择1-4块的叠层。聚四氟乙烯板板材的外形铣经常产生毛边，要避免毛边除调整工艺参数外，外形铣后的印制板应表面清洁、边缘无明显的熔化毛边，否则应用锋利的刀子刮去，注意不要削掉基材和边缘的铜箔，微波电路对导线和外形的精度要求十分严格正确的叠板方法也很重要。