聚四氟乙烯板合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 常规板面尺寸（mm） 300×250 380×350 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 1200×1000 1500×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制 铜箔厚度 0.035mm 0.018mm 厚度尺寸及公差（mm） 板 厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0 1.5、2.0 3.0、4.0、5.0 公 差 ±0.01 ±0.03 ±0.05 ±0.06 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 机 械 性 能 翘 曲 度 板厚（mm） 翘曲度 大值mm/mm 光面板 单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0 0.015 0.020 0.010 剪切冲剪性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为1.10mm不分层 抗剥强度 常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，且可进行孔金属化标名称 测试条件 单位 指标数值 比 重 常 态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸馏水中浸24小时 % ≤0.02 使用温度 高低温箱 ℃ -50～+260 热导系数 千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1 ≤5×10-5 收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻 500V直流 常态 M.Ω ≥5×103 恒定湿热 ≥5×102 体积电阻 常态 MΩ.cm ≥5×105 恒定湿热 ≥5×104 插销电阻 500V直流 常态 MΩ ≥5×104 恒定湿热 ≥5×102 表面抗电强度 常态 δ=1mm(kv/mm) ≥1.2 恒定湿热 ≥1.1 介电常数 10GHZ εr 2.55 2.65 （±2%） 介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10-3 外 观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 型 号 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350 介电常数 2.25 2.65 3.0 3.50 外型尺寸 300×250 350×380 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 1200×1000 1500×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制 厚度尺寸及公差（mm） 板厚 0.25 0.5 0.8 1.0 公差 ±0.02～±0.04 板厚 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0 公差 ±0.05～±0.07 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 机 械 性 能 翘 曲 度 板厚（mm） 翘曲度 大值mm/mm 光面板 单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0 0.015 0.020 0.010 剪切 冲剪 性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为0.55mm不分层； ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为1.10mm不分层。 抗剥强度 常态≥12N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥10 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化指标名称 测试条件 单位 指标数值 比 重 常 态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸馏水中 浸24小时 % ≤0.02 使用温度 高低温箱 ℃ -50～+260 热导系数 千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1 ≤5×10-5 收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻 500V直流 常 态 M.Ω ≥1×104 恒定湿热 ≥1×103 体积电阻 常 态 MΩ.cm ≥1×106 恒定湿热 ≥1×105 插销电阻 500V直流 常 态 MΩ ≥1×105 恒定湿热 ≥1×103 表面抗电强度 常 态 δ=1mm(kv/mm) ≥1.2 恒定湿热 ≥1.1 介电常数 10GHZ εr 2. 2.25 2. 2.65（±2%） 2. 3.0 3.5 介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10-3外 观 符合微波印制电路基板材料国军标规定指标 型 号 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM350 介电常数 2.20 2.55 2.65 3.0 3.50 外型尺寸（mm） 300×250 350×380 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 840×1200 1500×1000 特殊尺寸可按客户要求压制 厚度尺寸及公差（mm） 板厚 0.25 0.5 0.8 1.0 公差 ±0.02～±0.04 板厚 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0 公差 ±0.05～±0.07 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 机 械 性 能 翘 曲 度 板厚（mm） 翘曲度 大值mm/mm 光面板 单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0 0.015 0.020 0.010 剪切 冲剪 性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为0.55mm不分层。 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为1.10mm不分层。 抗剥强度 常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化指标名称 测试条件 单位 指标数值 比 重 常 态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸馏水中 浸24小时 % ≤0.02 使用温度 高低温箱 ℃ -50～+260 热导系数 千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1 ≤5×10-5 收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻 500V直流 常 态 M.Ω ≥1×104 恒定湿热 ≥1×103 体积电阻 常 态 MΩ.cm ≥1×106 恒定湿热 ≥1×105 插销电阻 500V直流 常 态 MΩ ≥1×105 恒定湿热 ≥1×103 表面抗电强度 常 态 δ=1mm(kv/mm) ≥1.2 恒定湿热 ≥1.1 介电常数 10GHZ εr 2. 2.20 2. 2.55 2.65（±2%） 2. 3.0 3.5 介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤7×10-4