聚四氟乙烯板用于高频微波方面的印制板也向高密度、多层数方面发展。高频微波用多层板要求比普通多层板更低的介质损耗。通常采用聚四氟乙烯（PTEE）或聚苯醚/环氧材料。常见的高频微波用多层板共分为两类：第一类是采用低介电常数聚四氟乙烯层压板和粘结片的全聚四氟乙烯多层板；第二类是复合的聚四氟乙烯多层板，即采用低介电常数聚四氟乙烯层压板和其它类型粘结材料如玻璃布增强的环氧树脂（FR-4）半固化片或聚酰亚胺的半固化片、或其他热塑性材料压制而成，其中 常用的是玻璃布增强的环氧树脂（FR-4）半固化片。第一类由于成本极高只应用于高频要求的军事设备，而第二类则广泛应用于商业的微波电路中。聚四氟乙烯板环氧半固化片复合的聚四氟乙烯多层板不仅成本低，可以采用常规多层板的制造设备和工艺。在电路设计方面，它 大的优点是能将数字电路和射频电路（RF）合为一体，从而不仅减小了整个印制板的尺寸和组装的体积，而且增加了聚四氟乙烯印制板的硬度。国外已广泛应用于功率放大器、微波的发射接收、无线电通讯如无绳电话等。采用环氧半固化片的复合聚四氟乙烯多层板的工艺流程复合聚四氟乙烯多层板采用的粘结材料主要分为两大类：热塑性和热固性。当应用的频率较高（高于1GHz)时，应采用与聚四氟乙烯电性能接近的热塑性材料。热塑性材料没有玻璃化温度（Tg)，聚四氟乙烯板当工作温度较高时，就会随湿度的升高而变软，当温度超过了熔点时，热塑性材料就会再次熔化甚至导致分层。因此使用这种材料时，一定要注意控制工作温度在额定范围内。聚四氟乙烯本身虽然属于热塑性材料，但具有非常稳定的化学性和高频高温下优异的电气性能，优于常用的热固性材料，当应用的频率不高（低于1GHz)时，可以使用热固性材料如环氧、聚酰亚胺等半固化片，虽然半固化片在温度高时也会变软，聚四氟乙烯板但即使是当温度接近玻璃化温度时，也不会分层。热固性材料虽然具有良好的结合力，但却牺牲了多层板的电性能。低介电常数的热塑材料和环氧半固化片特别适用于高速数字电路的应用、微波的发射和接受系统等。这不但保证了印制板特殊的电性能要求，而且还可以采用环氧多层板相同的压制工艺。